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    • 专利摘要:
    Es wird ein Schaltungsträger für einen Halbleiterchip (6) mit einem Substrat (1) aus einem isolierenden Material beschrieben, auf dem ein Chipaufnahmebereich (2) und eine Mehrzahl den Chipaufnahmebereich umgebende Bondpads (5) angeordnet sind, wobei in einem Zentralbereich (14) des Chipaufnahmebereichs (2) der Chip (6) aufbringbar ist und wobei ein den Zentralbereich (14) umgebender Randbereich (15) vorgesehen ist, der den Randverlauf (17) des Chipaufnahmebereichs (2) definiert, welcher gegenüber der Länge der Seitenränder (10) des aufzubringenden Chips (6) eine sehr viel größere Länge aufweist.A circuit carrier for a semiconductor chip (6) with a substrate (1) made of an insulating material is described, on which a chip receiving area (2) and a plurality of bond pads (5) surrounding the chip receiving area are arranged, wherein in a central area (14) of the Chip receiving region (2) of the chip (6) can be applied and wherein a central region (14) surrounding the edge region (15) is provided which defines the edge profile (17) of the chip receiving area (2), which compared to the length of the side edges (10) of to be applied chips (6) has a much greater length.
    公开号:DE102004016940A1
    申请号:DE102004016940
    申请日:2004-04-06
    公开日:2005-10-27
    发明作者:Silvia Dr. Gohlke；Thomas Dr. Münch
    申请人:Siemens AG；
    IPC主号:H01L21-52
    专利说明:
    [0001] DieErfindung betrifft einen Schaltungsträger für einen Halbleiterchip miteinem Substrat aus einem isolierenden Material, auf dem ein Chipaufnahmebereichund eine Mehrzahl den Chipaufnahmebereich umgebende Bondpads angeordnetsind. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Bauelement mit einem Schaltungsträger undeinem Halbleiterchip.TheThe invention relates to a circuit carrier for a semiconductor chipa substrate of an insulating material on which a chip receiving areaand a plurality of bond pads surrounding the chip receiving areaare. The invention further relates to a device with a circuit carrier anda semiconductor chip.
    [0002] DerChipaufnahmebereich dient dazu, einen Halbleiterchip (Chip) aufzunehmenund zu haltern. Die Größe des Chipaufnahmebereichsist dabei in der Regel an die Größe des Halbleiterchipsangepasst. Dies bedeutet, der Halbleiterchip weist maximal die Größe des Chipaufnahmebereichsauf. Die Außenkantendes Halbleiterchips und des Chipaufnahmebereichs sind entweder inDeckung zueinander gebracht oder verlaufen annähernd parallel (sofern derChip kleiner als der Chipaufnahmebereich ist). Die elektrische Verbindungzwischen Chipanschlussstellen auf einer von dem Substrat abgewandtenHauptflächedes Halbleiterchips und einem jeweiligen Bondpad erfolgt mittelsBonddrähten,wobei diese Verbindung nach dem Aufbringen und Befestigen des Halbleiterchipsauf der Chipaufnahmeflächeerfolgt.Of theChip receiving area serves to accommodate a semiconductor chipand to hold. The size of the chip receiving areais usually the size of the semiconductor chipcustomized. This means that the semiconductor chip has a maximum size of the chip receiving areaon. The outer edgesof the semiconductor chip and the chip receiving area are either inCovered to each other or run approximately parallel (if theChip is smaller than the chip receiving area). The electrical connectionbetween chip pads on a side facing away from the substratemain areaof the semiconductor chip and a respective bonding pad takes place by means ofBonding wires,this connection after applying and fixing the semiconductor chipon the chip receiving surfacehe follows.
    [0003] ZurBefestigung des Halbleiterchips auf dem Chipaufnahmebereichs werdenanstatt des in der Vergangenheit häufig verwendeten Lotes immerhäufigerelektrisch leitfähigeHaftmittel, wie z.B. Klebstoffe, verwendet. Diese weisen zumindesteine Harzkomponente auf, die mit Füllstoffen angereichert ist. Beider Aushärtungdes Haftmittels unter Anwendung eines angepassten Temperaturprofilsentmischt sich das mit den Füllstoffenangereicherte Harzsystem. Bei diesem Vorgang wird das Haftmitteldünnflüssig undbeginnt fließfähige Eigenschaftenzu entwickeln.toAttach the semiconductor chip on the chip receiving areainstead of the solder often used in the past alwaysfrequentlyelectrically conductiveAdhesive, such as e.g. Adhesives, used. These points, at leasta resin component enriched in fillers. atthe curingof the adhesive using an adapted temperature profilethis separates with the fillersenriched resin system. In this process, the adhesive becomeslow viscosity andbegins flowable propertiesto develop.
    [0004] Umeine sichere Befestigung des Halbleiterchips auf der Landefläche sicherzu stellen, ist es erforderlich, dass das Haftmittel an zumindestdrei Seitenkanten des Halbleiterchips leicht hervortritt. DiesesKriterium wird im Rahmen des Herstellungsprozesses im Rahmen einerSichtkontrolle überprüft. Da derSeitenrand des Halbleiterchips und der Randverlauf des Chipaufnahmebereichsin der Regel annähernd übereinstimmen,kann das währenddes Aushärtevorgangesmit einer hohen Temperatur beaufschlagte Haftmittel auf das Substratfließen.Dabei kann die unerwünschteSituation auftreten, dass das Haftmittel auf die in einem Abstandzu dem Chipaufnahmebereich angeordneten Bondpads „schwappen" kann. Derart verunreinigteoder „kontaminierte" Bondpads lassendas Durchführeneiner zuverlässigenBondverbindung ohne zusätzliche,aufwendige Reinigungsschritte jedoch nicht mehr zu.Arounda secure attachment of the semiconductor chip on the landing surface safelyIt is necessary that the adhesive be applied to at leastthree side edges of the semiconductor chip easily emerges. ThisThe criterion is used in the context of the manufacturing process as part of aVisual inspection checked. Since theSide edge of the semiconductor chip and the edge of the chip receiving areausually approximate,can do that duringthe curing processadhesive applied to the substrate at a high temperatureflow.This can be the undesirableSituation occur that the adhesive on the at a distanceBonded to the chip receiving area arranged bonding pads can "slosh"or leave "contaminated" bondpadsthe performinga reliable oneBond connection without additional,However, expensive cleaning steps are no longer allowed.
    [0005] Dasvorstehend erläuterteProblem kann durch einen ausreichend großen Abstand der Bondpads vondem mit dem Klebstoff beaufschlagten Chipaufnahmebereich verringert,jedoch nicht vollständigvermieden werden. Darüberhinaus ergibt sich der Nachteil, dass der Flächenbedarf auf dem Schaltungsträger in unerwünschterWeise ansteigt. Dies würdezu einem Anstieg der Stückkostendes Bauelementes führen.Theexplained aboveProblem can be caused by a sufficiently large distance of the bond pads ofdecreases the chip receiving area loaded with the adhesive,but not completelybe avoided. About thatIn addition, there is the disadvantage that the space requirement on the circuit substrate in undesirableWay increases. This wouldan increase in unit costslead of the component.
    [0006] ZurVermeidung der Kontaminierung der Bondpads wird vereinzelt während derHerstellung auch versucht, den Klebstoff unter Verwendung eines Siebsoder einer Schablone aufzubringen.toAvoidance of contamination of the bond pads is isolated during theMaking also tries to remove the glue using a sieveor apply a stencil.
    [0007] EineVerminderung der Menge an Klebstoff, der häufig durch einen Druckvorgangauf den Chipaufnahmebereich aufgebracht wird, kann unter Umständen zueiner kritischen Mindermenge führen,wodurch sich zwischen dem Halbleiterchip und dem ChipaufnahmebereichEinschlüsseund Lunker bilden können,wodurch die Zuverlässigkeitdes Bauelementes im Betrieb insgesamt negativ beeinflusst wird.AReducing the amount of glue that often passes through a printing processmay be applied to the chip receiving area may under certain circumstanceslead to a critical shortageresulting in between the semiconductor chip and the chip receiving areainclusionsand can form voids,ensuring reliabilityof the component in operation is adversely affected overall.
    [0008] Esist deshalb die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Schaltungsträger deroben beschriebenen Art füreinen Halbleiterchip sowie ein Bauelement mit einem Halbleiterchipund einem Schaltungsträgeranzugeben, welche die aus dem Stand der Technik bekannten Nachteilenicht oder zumindest in einem stark verringerten Ausmaß aufweisen.ItTherefore, the object of the present invention, a circuit carrier ofdescribed above fora semiconductor chip and a component with a semiconductor chipand a circuit carrierindicate the known from the prior art disadvantagesnot or at least to a much reduced extent.
    [0009] DieseAufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. VorteilhafteAusgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.TheseThe object is solved by the features of the independent claims. advantageousEmbodiments emerge from the dependent claims.
    [0010] Beidem erfindungsgemäßen Schaltungsträger istin einem Zentralbereich des Chipaufnahmebereichs der Halbleiterchipaufbringbar, wobei ein den Zentralbereich umgebender Randbereichvorgesehen ist, der den Randverlauf des Chipaufnahmebereichs definiert,welcher gegenüberder Längeder Seitenränderdes aufzubringenden Chips eine sehr viel größere Länge aufweist.atThe circuit carrier according to the invention isin a central area of the chip receiving area of the semiconductor chipapplicable, wherein an edge region surrounding the central regionis provided, which defines the edge profile of the chip receiving area,which oppositethe lengththe marginsof the chip to be applied has a much greater length.
    [0011] Mitanderen Worten bedeutet dies, dass die bislang geometrisch sehrlinear gehaltene Außenkonturdes Chipaufnahmebereichs derart geändert wird, dass die Länge derAußenkonturum ein Vielfaches vergrößert unddamit zur Ausbildung von Adhesivkräften genutzt werden kann. ZumStoppen der Fließfrontvon Bestandteilen des Klebstoffes beim Aushärtevorganges werden somit dieAdhäsionskräfte zwischendem fließfähigen Materialdes Klebstoffes und dem Material des Chipaufnahmebereichs ausgenutzt.Durch die Erhöhungder zur Verfügung stehendenwirksamen Längedes Randverlaufes des Chipaufnahmebereichs kann die frontale Ausdehnungder fließfähigen Bestandteiledes Klebstoffes verringert werden, in dem diese durch Einwirkung vonlateralen Adhäsionskräften gebremstwird.In other words, this means that the previously geometrically very linearly held outer contour of the chip receiving area is changed such that the length of the outer contour can be increased many times and thus used to form adhesive forces. To stop the flow front of constituents of the adhesive during the curing process, the adhesion forces between the flowable material of the adhesive and the material of the chip receiving region are thus utilized. By increasing the available If the effective length of the edge profile of the chip receiving region is kept to be effective, the frontal extent of the flowable constituents of the adhesive can be reduced by braking it by the action of lateral adhesion forces.
    [0012] Zudiesem Zweck sind gemäß dem Gedankender Erfindung in dem Randbereich des Chipaufnahmebereichs Randstrukturelementegeometrischer Gestalt vorgesehen. Die Randstrukturelemente sinddabei Teil des Chipaufnahmebereichs, d.h. sind bevorzugt einstückig mitdiesem verbunden und zusammen mit diesem her gestellt und bestehenweiter bevorzugt aus dem gleichen Material wie der Zentralbereichdes Chipaufnahmebereichs. Die Ausgestaltung der Randstrukturelementeist dabei prinzipiell von untergeordneter Bedeutung, so lange diese einenRandverlauf hervor bringen, der gegenüber der Länge der Seitenränder desaufzubringenden Chips und den durch diese definierten und erzeugtenFließfrontendes Klebstoffes eine sehr viel größere Länge aufweist.Tothis purpose are according to the thoughtthe invention in the edge region of the chip receiving area edge structure elementsprovided geometric shape. The edge structure elements arewhile part of the chip receiving area, i. are preferably in one piece withthis connected and put together with this forth and existmore preferably of the same material as the central areaof the chip receiving area. The design of the edge structure elementsis in principle of secondary importance, as long as this oneEdge course bring out, compared to the length of the side edges of theapplied chips and defined by this and generatedflow frontsof the adhesive has a much greater length.
    [0013] Zweckmäßigerweiseist der Zentralbereich des Chipaufnahmebereichs dadurch definiert,dass dieser der Größe des Chips,d.h. dem Verlauf der Seitenränderdes Chips, in etwa angepasst ist, wobei die Randstrukturelementelängs zumindesteines der Ränderangeordnet sind. Die Gestalt und die Abmaße des Zentralbereiches entsprechensomit der bislang bekannten Gestalt des Chipaufnahmebereiches, dernunmehr durch die in dem Randbereich vorgesehenen Randstrukturelementegeändertbzw. vergrößert ist.Conveniently,the central area of the chip receiving area is defined bythat this is the size of the chip,i.e. the course of the marginsof the chip, is roughly adapted, with the edge structure elementsalong at leastone of the edgesare arranged. The shape and dimensions of the central area correspondThus, the previously known shape of the chip receiving area, thenow by the edge structure elements provided in the edge regionchangedor is enlarged.
    [0014] Zurweiteren Vergrößerung desRandverlaufs ist es bevorzugt, wenn weiterhin an den Ecken des ZentralbereichesRandstruktureckelemente angeordnet sind.tofurther enlargement of theEdge course, it is preferred if continue to the corners of the central areaRandstruktur corner elements are arranged.
    [0015] Gemäß einerweiteren Ausgestaltung der Erfindung weisen die Randstrukturelementeund/oder die Randstruktureckelemente zumindest einen Durchbruchauf. Dies hat mit Vorteil zur Folge, dass der Randverlauf nichtnur an den zu den Bondpads hingerichteten Außenrändern vergrößert ist, sondern dass einRandverlauf auch „imInneren" des Chipaufnahmebereichesgebildet ist. Dabei ist es unschädlich,wenn Bestandteile des Klebstoffes in einen Durchbruch hinein aufdas Substrat verlaufen, da diese Bestandteile nicht in Richtungder Bondpads fließenund diese kontaminieren können.According to oneAnother embodiment of the invention, the edge structure elementsand / or the Randstruktureckelemente at least one breakthroughon. This has the advantage that the edge course is notis enlarged only at the outer edges executed to the bond pads, but that aEdge course also "imInside "of the chip receiving areais formed. It is harmlessif constituents of the adhesive penetrate into a breakthroughthe substrate run, since these components are not in the directionthe bondpads flowand can contaminate them.
    [0016] Gemäß einerweiteren Ausgestaltung der Erfindung sind zwei Randstrukturelementeund/oder ein Randstrukturelement und ein Randstruktureckelementbeabstandet zueinander angeordnet. Al ternativ kann vorgesehen sein,dass zwei Randstrukturelemente und/oder ein Randstrukturelementund ein Randstruktureckelement aneinander grenzend zueinander angeordnetsind. Welcher dieser Ausgestaltungen der Vorzug gegeben wird, kannvon dem verwendeten Haftmittel und dessen Fließeigenschaften während derAushärtphaseabhängiggemacht werden. Die Ausgestaltung kann dabei hinsichtlich der insgesamtzu erreichenden Längedes Randverlaufes optimiert werden.According to oneAnother embodiment of the invention are two edge structure elementsand / or an edge structure element and a boundary structure elementspaced apart from each other. Al ternative can be providedthat two edge structure elements and / or an edge structure elementand an edge feature corner member disposed adjacent to each otherare. Which of these embodiments is given preference canof the adhesive used and its flow properties during thecuring phasedependentbe made. The design can be in terms of the totalto reach lengthbe optimized the edge course.
    [0017] Gemäß einerzweckmäßigen Ausgestaltung istein Randstrukturelement gegenüberliegendeinem der Bondpads angeordnet. Alternativ kann vorgesehen sein,dass die Bondpads zueinander beabstandet auf dem Substrat aufgebrachtsind, so dass zwischen jeweils zwei benachbarten Bondpads ein Zwischenraumgebildet ist und ein Randstrukturelement gegenüber einem der Zwischenelementeangeordnet ist. Auch hier kann die Wahl abhängig davon gemacht werden,welcher Klebstoff eingesetzt wird und aus welchen Materialien derChipaufnahmebereich gefertigt wird, da die Fließeigenschaften des Klebstoffsbeim Aushärtenim Wesentlichen von diesen beiden Faktoren abhängig sind.According to oneexpedient embodimentan edge structure element oppositearranged one of the bond pads. Alternatively it can be providedthat the bond pads spaced from each other applied to the substrateare so that between each two adjacent bond pads a gapis formed and an edge structure element with respect to one of the intermediate elementsis arranged. Again, the choice can be made depending onwhich adhesive is used and from which materials theChip receiving area is manufactured, because the flow properties of the adhesiveduring curingessentially dependent on these two factors.
    [0018] Diesgilt auch füreine weitere bevorzugte Ausgestaltung, gemäß der die Randstrukturelemente einemaximale Ausdehnung von 25 – 50%eines Abstands vom Rand des Zentralbereiches in Richtung der Bondpadsaufweisen.Thisapplies toa further preferred embodiment, according to which the edge structure elements amaximum extension of 25 - 50%a distance from the edge of the central region in the direction of the bond padsexhibit.
    [0019] Daserfindungsgemäße Bauelementweist einen Halbleiterchip auf, der auf einem Schaltungsträger deroben beschriebenen Art montiert ist. Mit dem erfindungsgemäßen Bauelementsind die gleichen Vorteile verbunden, wie diese im Zusammenhangmit dem Schaltungsträgerbeschrieben wurden.Theinventive componenthas a semiconductor chip which is mounted on a circuit carrier ofis mounted above described type. With the device according to the inventionThere are the same benefits associated with thesewith the circuit carrierhave been described.
    [0020] AlsHaftmittel zur Befestigung des Halbleiterchips auf dem Chipaufnahmebereichwird bevorzugt ein Klebstoff vorgesehen, der zumindest eine Harzkomponenteund zumindest einen Füll stoffaufweist, wobei dessen Klebeeigenschaften nach einem Aushärtvorgangerzielt werden.WhenAdhesive for fixing the semiconductor chip on the chip receiving areaAn adhesive is preferably provided which comprises at least one resin componentand at least one fillerhaving its adhesive properties after a curing processbe achieved.
    [0021] WeitereVorteile und Ausgestaltungen der Erfindung werden nachfolgend anhandden Figuren nähererläutert.Es zeigen:FurtherAdvantages and embodiments of the invention will be described belowcloser to the figuresexplained.Show it:
    [0022] 1 eineDraufsicht auf einen Ausschnitt eines erfindungsgemäßen Schaltungsträgers, bei demRandstrukturelemente gegenüberliegendeinem Zwischenraum zweier Bondpads angeordnet sind, 1 a top view of a section of a circuit substrate according to the invention, are arranged in the edge structure elements opposite a gap of two bond pads,
    [0023] 2 eineDraufsicht auf einen Ausschnitt eines erfindungsgemäßen Schaltungsträgers, bei demRandstrukturelemente gegenüberliegendeinem jeweiligen Bondpad angeordnet sind, 2 a top view of a section of a circuit substrate according to the invention, are arranged in the edge structure elements opposite a respective bonding pad,
    [0024] 3 bis 9 verschiedeneAusführungsbeispielevon Chipaufnahmebereichen füreinen erfindungsgemäßen Schaltungsträger, beidenen der Randverlauf gegenüberder Längeder Seitenränder einesaufzubringenden Halbleiterchips eine sehr viel größere Länge aufweist, 3 to 9 different execution Examples of chip receiving areas for a circuit carrier according to the invention, in which the edge profile over the length of the side edges of a semiconductor chip to be applied has a much greater length,
    [0025] 10 einenQuerschnitt durch den Schaltungsträger der 1 längs derLinie X-X, und 10 a cross section through the circuit carrier of 1 along the line XX, and
    [0026] 11 einenQuerschnitt durch einen Ausschnitt eines Schaltungsträgers ausdem Stand der Technik. 11 a cross-section through a portion of a circuit carrier of the prior art.
    [0027] 11 zeigteinen aus dem Stand der Technik bekannten Schaltungsträger 20 unddie bei diesen gegebene Problematik. Auf einem Substrat 1 aus einemnicht leitenden Material, z.B. einer Keramik, ist ein Chipaufnahmebereich 2 undin einem Abstand 16 davon ein Bondpad 5 angeordnet.Auf dem Chipaufnahmebereich 2 ist mittels eines Haftmittels 11 ein Halbleiterchip 6 aufgebrachtund befestigt. Der Chip 6 weist auf seiner von dem Substrat 1 abgewandten Hauptseiteeine Chipanschlussfläche 7 auf,die elektrisch übereinen Bonddraht (nicht gezeigt) mit dem Bondpad 5 verbundenwerden soll. 11 shows a circuit carrier known from the prior art 20 and the problem with these. On a substrate 1 made of a non-conductive material, such as a ceramic, is a chip receiving area 2 and at a distance 16 of it a Bondpad 5 arranged. On the chip receiving area 2 is by means of an adhesive 11 a semiconductor chip 6 applied and attached. The chip 6 points to his from the substrate 1 remote from the main page a chip pad 7 which is electrically connected to the bonding pad via a bonding wire (not shown) 5 to be connected.
    [0028] DasAufbringen und Befestigen des Chips 6 auf dem Chipaufnahmebereich 2 erfolgtz.B. durch Aufdrucken des Haftmittels 11 auf den Chipaufnahmebereich,wobei das Haftmittel 11 zunächst zu dessen Rand 9 beabstandetist. Beim Aufbringen des Chips 6 auf das Haftmittel 11 wirddieses in Richtung des Randes 9 gedrückt. Bei einer Sichtkontrollewird überprüft, ob Haftmittel 11 anzumindest drei Seitenkanten des Halbleiterchips 6 zu erkennenist, da lediglich solche Bauelemente als einwandfrei betrachtetwerden. Anschließenderfolgt das Aushärtendes Haftmittels 11, das z.B. in Form eines Klebstoffesmit zumindest einer Harzkomponente und einem Füllstoff ausgebildet ist.The application and fixing of the chip 6 on the chip receiving area 2 For example, by printing the adhesive 11 on the chip receiving area, the adhesive 11 first to its edge 9 is spaced. When applying the chip 6 on the adhesive 11 this will be in the direction of the edge 9 pressed. A visual inspection checks for adhesives 11 on at least three side edges of the semiconductor chip 6 can be seen, since only such components are considered to be flawless. Subsequently, the curing of the adhesive takes place 11 which is formed, for example, in the form of an adhesive with at least one resin component and a filler.
    [0029] BeimAushärtevorgang,der mit dem Beaufschlagen eines auf das Haftmittel angepassten Temperaturprofilsverbunden ist, findet eine Entmischung von Füllstoff (en) und Harzkomponente(n)statt, wobei letztere fließfähig wird(werden) und überden Rand 9 auf die Oberfläche des Substrates 1 undim ungünstigenFall auf das Bondpad 5 fließen kann (können). Ein solchermaßen verunreinigtesoder kontaminiertes Bondpad 5 lässt eine sichere Bondverbindungnicht mehr zu, so dass solche Bauelemente als Ausschuss aussortiertwerden oder nachbearbeitet werden müssen. Das Fließen desHaftstoffes 11 überdie Kante 9 kann durch eine zu hohe Dosierung des Haftmittelshervorgerufen werden, so dass währenddes Aushärtensdie Adhäsionskräfte nichtausreichen, um das Haftmittel an der Kante 9 zu halten.In the curing process associated with applying a temperature profile adapted to the adhesive, there is segregation of filler (s) and resin component (s), the latter becoming fluid (and) over the edge 9 on the surface of the substrate 1 and in the worst case on the bondpad 5 can (can) flow. Such a contaminated or contaminated bondpad 5 does not allow a secure bond, so that such components must be sorted out as scrap or reworked. The flow of the adhesive 11 over the edge 9 may be caused by overdosage of the adhesive so that during curing, the adhesive forces are insufficient to release the adhesive at the edge 9 to keep.
    [0030] DieErfindung sieht deshalb vor, den Randverlauf des Chipaufnahmebereichs 2 derartzu gestalten, dass dieser gegenüberdem Stand der Technik um ein Vielfaches vergrößert wird. Dies wird anhandder 1 bis 9 besser ersichtlich.The invention therefore provides for the edge profile of the chip receiving region 2 be designed so that this is increased over the prior art many times. This is based on the 1 to 9 better visible.
    [0031] 1 zeigteinen Ausschnitt auf einen erfindungsgemäßen Schaltungsträger 20 ineiner Draufsicht, 10 zeigt einen Querschnitt durchdiesen Schaltungsträgerlängs derLinie X-X. Der Chipaufnahmebereich 2 bestehtaus einem Zentralbereich 14 und einem Randbereich 15,in dem eine Mehrzahl an Randstrukturelementen 3 und einemRandstruktureckelement 4 vorgesehen sind. Der Zentralbereich 14 entsprichtdabei von seiner Größe und Ausdehnungher dem aus dem Stand der Technik bekannten Chipaufnahmebereichfür einenChip gegebener Fläche.Seine Größe ist durchdie mit dem Bezugszeichen 9 gekennzeichnete durchbrocheneLinie dargestellt. Das Aufbringen des Haftmittels 11 erfolgtim Zentralbereich 14 bis zu einer Haftmittelgrenzlinie 12, dieebenfalls durch eine durchbrochene Linie dargestellt ist. 1 shows a section of a circuit carrier according to the invention 20 in a plan view, 10 shows a cross section through this circuit carrier along the line XX. The chip receiving area 2 consists of a central area 14 and a border area 15 in which a plurality of edge structure elements 3 and an edge texture element 4 are provided. The central area 14 In this case corresponds in terms of its size and extent to the known from the prior art chip receiving area for a chip given area. Its size is indicated by the reference numeral 9 marked broken line. The application of the adhesive 11 takes place in the central area 14 up to an adhesive limit line 12 , which is also represented by a broken line.
    [0032] DieVergrößerung desRandverlaufs wird ausschließlichdurch die in dem Randbereich 15 angeordneten Randstrukturelemente 3 bzw.Randstruktureckelemente 4 realisiert. Der Randbereich 15 des Chipaufnahmebereichs 2 erstrecktsich dabei in dem zwischen den Bondpads 5 und dem Zentralbereich 14 gebildetenAbstand 16 und weist eine Breite 19 auf. Vorteilhafterweisebeträgtdas Verhältnisvon Breite 19 zu Abstand 16 im Bereich zwischen1 zu 4 bis 1 zu 2, d.h. die Breite 19 beträgt zwischen 25 und 50%des Abstands 16. Die Wahl des geeigneten Werts hängt dabeiim Wesentlichen von den Materialien des Chipaufnahmebereichs unddes Haftstoffs ab, welche die Fließeigenschaften beim Aushärten beeinflussen.The enlargement of the edge course is exclusively by the in the edge area 15 arranged edge structure elements 3 or edge structure corner elements 4 realized. The border area 15 of the chip receiving area 2 extends in the between the bondpads 5 and the central area 14 formed distance 16 and has a width 19 on. Advantageously, the ratio of width 19 to distance 16 in the range between 1 to 4 to 1 to 2, ie the width 19 is between 25 and 50% of the distance 16 , The choice of the appropriate value depends essentially on the materials of the chip receiving area and the adhesive, which influence the flow properties during curing.
    [0033] Ausder Querschnittsdarstellung längsder Linie X-X aus 1 wird der Unterschied zum Stand derTechnik besonders deutlich ersichtlich. In dem zwischen dem Bondpad 5 unddem Zentralbereich 14 (der durch die Kante 9 definiertist) gebildeten Abstand 16 erstreckt sich der Randbereich 15.Diese Verlängerungdes Randverlaufes ist ausreichend, um ein Fließen des Klebstoffes beim Aushärten inRichtung des Bondpads zu verhindern, da die Adhäsionskräfte längs der Kanten des Chipaufnahmebereichs nunmehrein derartiges Fließenverhindern können. Damitist sichergestellt, dass eine zuverlässige elektrische Verbindungzwischen der Chipanschlussfläche 7 unddem Bondpad 5 mittels eines Bonddrahtes 8 realisiertwerden kann.From the cross-sectional view along the line XX 1 the difference to the prior art is particularly evident. In between the bondpad 5 and the central area 14 (the one by the edge 9 is defined) formed distance 16 extends the edge area 15 , This extension of the edge course is sufficient to prevent flow of the adhesive during curing in the direction of the bond pad, since the adhesion forces along the edges of the chip receiving area can now prevent such flow. This ensures that a reliable electrical connection between the chip pad 7 and the bondpad 5 by means of a bonding wire 8th can be realized.
    [0034] Dasbloße „Vergrößern" des Chipaufnahmebereichsin den Randbereich mit einem linearen Randverlauf würde dieFließfrontdagegen nicht stoppen können,da die Adhäsionskräfte nichtausrechend groß wären. Vielmehrkönntedas flüssige Haftmittel – je nachMaterial des Chipaufnahmebereichs – in seiner Ausbreitung nochbeschleunigt werden, so dass ein zumindest teilweises Kontaminieren desBondpads aufgrund der verringerten Distanz zwischen dem Bondpadund dem Chipaufnahmebereich die Folge wäre.The mere "enlargement" of the chip receiving area into the edge area with a linear edge course would not be able to stop the flow front, since the adhesion forces would not be sufficiently large Adhesive - depending on the material of the chip receiving area - be accelerated in its propagation, so that an at least partial contamination of the bond pad due to the reduced distance between the bonding pad and the chip receiving area would be the result.
    [0035] Indem Ausführungsbeispielder 1 ist eine Anordnung gezeigt, in der die Randstrukturelemente 3 dieGestalt eines Dreiecks aufweisen. Die Spitzen dieser Dreiecke sinddabei auf einen Zwischenraum 13 gerichtet, welcher zwischenjeweils 2 benachbarten Bondpads gebildet ist.In the embodiment of 1 an arrangement is shown in which the edge structure elements 3 have the shape of a triangle. The tips of these triangles are on a gap 13 directed, which is formed between each two adjacent bond pads.
    [0036] Demgegenüber zeigt 2 eineDarstellung, in der die Spitzen der ebenfalls dreieckig ausgebildetenRandstrukturelemente 3 gegenüberliegend den Bondpads 5 angeordnetsind. Welche der beiden Anordnungen gewählt wird, hängt im Wesentlichen von demeingesetzten Klebstoff zur Fixierung des Halbleiterchips 6 sowiedem Material des Chipaufnahmebereichs 2 ab, da diese beidenKomponenten die Fließeigenschaftendes Klebstoffes beim Aushärtenbestimmen.In contrast, shows 2 a representation in which the tips of the triangular shaped edge structure elements 3 opposite the bondpads 5 are arranged. Which of the two arrangements is chosen depends essentially on the adhesive used for fixing the semiconductor chip 6 as well as the material of the chip receiving area 2 As these two components determine the flow properties of the adhesive during curing.
    [0037] Die 3 bis 9 zeigenjeweils in einer Draufsicht Ausschnitte verschiedener Chipaufnahmebereiche,wie sie auf einem Substrat vorgesehen werden könnten.The 3 to 9 each show in a plan view sections of different chip receiving areas, as they could be provided on a substrate.
    [0038] In 3 sinddie Randstrukturelemente 3 unmittelbar aneinander grenzendbogenförmigausgebildet. 4 zeigt ebenfalls bogenförmig ausgebildeteRandstrukturelemente 3, die zueinander beabstandet angeordnetsind. Zusätzlichist ein Randstruktureckelement 4 an der Ecke des Zentralbereichs 14 ausgebildet. 5 zeigtrechteckige, zueinander beabstandete Randstrukturelemente 3 mit einemrechteckigen Randstruktureckelement 4. In 6 sinddie Randstrukturelemente 3 ebenfalls zueinander beabstandettrapezförmigausgeführt,wobei wiederum ein im Wesentlichen rechteckförmiges Randstruktureckelement 4 vorgesehenist. In dem Ausführungsbeispielder 7 sind die Randstrukturelemente 3 unddas Randstruktureckelement 4 in Form eines „T" ausgestaltet. 8 zeigttrapezförmig gebildeteRandstrukturelemente 3, die mit ihrer kurzen Seitenkantedem Zentralbereich 14 zugewandt sind. 9 zeigtschließlichRandstrukturelemente, die jeweils einen Durchbruch 18 aufweisenund somit eine bogenförmigeGestalt ergeben. Die Durchbrüche 18 verlängern nichtnur den Randverlauf des Chipaufnahmebereichs 2, sondernstellen darüberhinaus auch Reservoirs für über dieKanten 9 hinausfließendenKlebstoff beim Aushärtendar.In 3 are the edge structure elements 3 formed directly adjacent to each other arcuate. 4 also shows arcuate edge structure elements 3 , which are arranged spaced from each other. In addition, an edge structure corner element 4 at the corner of the central area 14 educated. 5 shows rectangular, spaced-apart edge structure elements 3 with a rectangular edge structure corner element 4 , In 6 are the edge structure elements 3 likewise designed to be trapezoidal with respect to one another, wherein in turn a substantially rectangular edge structure corner element 4 is provided. In the embodiment of 7 are the edge structure elements 3 and the edge texture element 4 designed in the form of a "T". 8th shows trapezoidal edge structure elements formed 3 , with their short side edge the central area 14 are facing. 9 Finally shows edge structure elements, each one a breakthrough 18 have and thus give an arcuate shape. The breakthroughs 18 not only extend the edge of the chip receiving area 2 but also provide reservoirs for over the edges 9 outflowing adhesive during curing.
    [0039] Diein den 3 bis 9 gezeigten Ausführungsbeispielekönnenden Bondpads wahlweise gegenüberliegendoder aber den zwischen zwei Bondpads gebildeten Zwischenräumen gegenüberliegendangeordnet sein. Jedes der Ausführungsbeispielekann wahlweise mit einem Randstruktureckelement 4 versehenwerden oder nicht, unabhängig vonden in den Figuren gezeigten Darstellungen. Die Gestalt des Randstruktureckelementskann prinzipiell beliebiger Natur sein. Neben der gezeigten Recheckformkönntesie auch die Geometrie der fraktalen Randstruktur aufweisen.The in the 3 to 9 shown embodiments may be the bonding pads either opposite or arranged opposite the gaps formed between two bond pads. Each of the embodiments may optionally include an edge feature corner element 4 be provided or not, regardless of the representations shown in the figures. The shape of the Randstruckureckelements can be of any nature in principle. In addition to the rectangle shape shown, it could also have the geometry of the fractal edge structure.
    权利要求:
    Claims (12)
    [1]
    Schaltungsträgerfür einenHalbleiterchip (6) mit einem Substrat (1) auseinem isolierenden Material, auf dem ein Chipaufnahmebereich (2)und eine Mehrzahl den Chipaufnahmebereich umgebende Bondpads (5)angeordnet sind, wobei in einem Zentralbereich (14) desChipaufnahmebereichs (2) der Chip (6) aufbringbarist, und wobei ein den Zentralbereich (14) umgebender Randbereich(15) vorgesehen ist, der den Randverlauf (17)des Chipaufnahmebereichs (2) definiert, welcher gegenüber derLänge derSeitenränder(10) des aufzubringenden Chips (6) eine sehr vielgrößere Länge aufweist.Circuit carrier for a semiconductor chip ( 6 ) with a substrate ( 1 ) of an insulating material, on which a chip receiving area ( 2 ) and a plurality of bonding pads surrounding the chip receiving area ( 5 ) are arranged, wherein in a central area ( 14 ) of the chip receiving area ( 2 ) the chip ( 6 ), and one being the central area ( 14 ) surrounding edge area ( 15 ), which determines the boundary course ( 17 ) of the chip receiving area ( 2 ), which is opposite to the length of the margins ( 10 ) of the chip to be applied ( 6 ) has a much greater length.
    [2]
    Schaltungsträgernach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Randbereich(15) des Chipaufnahmebereichs (2) Randstrukturelemente(3) geometrischer Gestalt vorgesehen sind.Circuit carrier according to claim 1, characterized in that in the edge region ( 15 ) of the chip receiving area ( 2 ) Edge structure elements ( 3 ) are provided geometric shape.
    [3]
    Schaltungsträgernach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Zentralbereich(14) durch Ränder(9) definiert ist, die dem Verlauf der Seitenränder (10)des Chips (6) in etwa angepasst sind und die Randstrukturelemente(3) längszumindest eines der Ränder(9) angeordnet sind.Circuit carrier according to claim 1 or 2, characterized in that the central region ( 14 ) by edges ( 9 ) that defines the course of the page margins ( 10 ) of the chip ( 6 ) are approximately adapted and the boundary structure elements ( 3 ) along at least one of the edges ( 9 ) are arranged.
    [4]
    Schaltungsträgernach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,dass an den Ecken des Zentralbereichs (14) Randstruktureckelemente(4) angeordnet sind.Circuit carrier according to one of the preceding claims, characterized in that at the corners of the central region ( 14 ) Edge structure elements ( 4 ) are arranged.
    [5]
    Schaltungsträgernach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,dass die Randstrukturelemente (3) und/oder die Randstruktureckelemente(4) zumindest einen Durchbruch aufweisen.Circuit carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the edge structure elements ( 3 ) and / or the boundary structure elements ( 4 ) have at least one breakthrough.
    [6]
    Schaltungsträgernach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,dass zwei Randstrukturelemente (3) und/oder ein Randstrukturelement(3) und ein Randstruktureckelement (4) beabstandetzueinander angeordnet sind.Circuit carrier according to one of the preceding claims, characterized in that two edge structure elements ( 3 ) and / or an edge structure element ( 3 ) and a boundary structure element ( 4 ) are arranged spaced from each other.
    [7]
    Schaltungsträgernach einem der Ansprüche1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Randstrukturelemente(3) und/oder ein Randstrukturelement (3) und einRandstruktureckelement (4) aneinander grenzend zueinanderangeordnet sind.Circuit carrier according to one of claims 1 to 5, characterized in that two edge structure elements ( 3 ) and / or an edge structure element ( 3 ) and a boundary structure element ( 4 ) are arranged adjacent to each other.
    [8]
    Schaltungsträgernach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,dass ein Randstrukturelement (3) gegenüberliegend einem der Bondpads(5) angeordnet ist.Circuit carrier according to one of vorherge dependent claims, characterized in that an edge structure element ( 3 ) opposite one of the bond pads ( 5 ) is arranged.
    [9]
    Schaltungsträgernach einem der Ansprüche1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Bondpads zueinander beabstandetauf dem Substrat aufgebracht sind, so dass zwischen jeweils zweibenachbarten Bondpads ein Zwischenraum (13) gebildet ist undein Randstrukturelement (3) gegenüberliegend einem der Zwischenräume (13)angeordnet ist.Circuit carrier according to one of claims 1 to 7, characterized in that the bonding pads are spaced from each other applied to the substrate, so that between each two adjacent bonding pads, a gap ( 13 ) is formed and an edge structure element ( 3 ) opposite one of the intermediate spaces ( 13 ) is arranged.
    [10]
    Schaltungsträgernach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,dass die Bondpads (5) in einem Abstand (16) zumRand (9) des Zentralbereichs (14) angeordnet sindund die Randstrukturelemente (3) eine maximale Ausdehnungvon 25 – 50%des Abstands (16) von dem Rand (9) in Richtungder Bondpads (5) aufweisen.Circuit carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the bond pads ( 5 ) at a distance ( 16 ) to the edge ( 9 ) of the central area ( 14 ) and the edge structure elements ( 3 ) a maximum extension of 25 - 50% of the distance ( 16 ) from the edge ( 9 ) in the direction of the bond pads ( 5 ) exhibit.
    [11]
    Bauelement mit einem Halbleiterchip (6),der auf einem Chipaufnahmebereich (2) eines Schaltungsträgers (20)aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (20)nach einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildet ist.Component with a semiconductor chip ( 6 ) located on a chip receiving area ( 2 ) of a circuit carrier ( 20 ), characterized in that the circuit carrier ( 20 ) is designed according to one of the preceding claims.
    [12]
    Bauelement nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,dass als Haftmittel fürdie Befestigung des Halbleiterchips (6) ein Klebstoff vorgesehenist, der zumindest eine Harzkomponente und zumindest einen Füllstoffaufweist.Component according to claim 11, characterized in that as adhesive for the attachment of the semiconductor chip ( 6 ) an adhesive is provided which has at least one resin component and at least one filler.
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